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其实这只是将网友的疑问,我回覆的加以整理...给大家参考嚕!
CPU种类差异:
AM2脚位:
Opteron1210 跟 X2 3600+超频最大差别...在CPU内建的记忆体控制器 !
然而会直接影响HTT (也叫 LDT)的倍率...
HTT的1x=200Mhz....5x=5x200=1000Mhz
Opteron 超不上去一定是这原因....请把HTT设為200Mhz(1X)
X2 3600+ HTT请设為 600Mhz内(3X)
超 AMD 的平台要注意 HTT
HTT总频率是K8构架所特有的,其频率是外频与LDT(倍数)相乘的结果。
在Bios中其既可以以乘法系数的形式给出(1×,2×,3×,直至5×)
也可以直接表示成HTT频率的形式(200、400 、600 、800 以及1000 MHz)。
而其意义是一样的,例如600对应的就是3×。
注意: X2 3600+乘积不能超出1000Mhz OP 1210乘积不能超出600Mhz
....HTT多寡对目前的软体影响不大
但 同步/异步是指 FSB: MEM 的比率 同步: CPU超 300x9....设 1:1=DDR600(300Mhzx2)...
异步: CPU超 300x9....设 1:2=DDR1200(600Mhzx2)...
DDRSDRAM就是记忆体正/负(1跟0)时序都都有运算时脉(是VIA提出的规范)... 早期的SDRAM,就是等於FSB的的频率(只有clock=1时送资料)
PS:Intel 的FSB=CPU外频x4(QDR技术)而AMD不玩弄数字..外频就是标示值
当HTT超出 1000Mhz时LDT该加压吗?...
HTT OK否?!,决定在1>2>3:
1.CPU的体质 2.主板chip的好坏 3.BIOS的设定
但 anyway HTT...
1.OP双核心..................................................设(1x), 2.athlon 64 单双核心 & OP单核心................. 设(2.5~3x)
超300+Mhz的外频是最妥当的
PS: 939的 U就可以全部适用第2条,包含FX系列
例:K8 E6版本(威尼斯)...
DFI nf4-D (MSI K8N NEO4也OK )外频300Mhz+可以开到4x(就是1200)
目的在於当外频高时 bus(匯流排)相对工作於高频的传输...
為求其HTT稳定...而加压喔!
外频 300Mhz HTT=3x 所以没超过1GHz...LDT不用加压啦!
例: Use DFI Expert
AMD939 0517 EPMW 3000+ v-core 不加压 ,倍频 9,外频312Mhz HTT设4X (1.25GHz)....
LDT也才小加压...
PS:Intel 也有喔 就是 FSB VTT加压...
何谓除频?為啥我的DDRII 800只跑400Mhz?
BIOS超频页面有可以设~~~~
DDR533 DDR667 DDR800....等的选项吗?那就是除频...
DDRII 的总频率会随者外频增高而增高,例如:
不超频(外频)=200Mhz 设DDR667(333Mhz) = 1:1.665 当超频(外频)=300Mhz 设DDR667就是 300x1.665=499.5
因為 DDR是正负缘触发所以要x2 : 499.5x2=DDRII 1000
后续补充记忆体参数的设置....
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