AMD在收购ATI之后，并没有放弃在Intel平台继续推出主板的计划，RD600芯片组主板虽然经过不断的跳票，但DFI于近日表示，本月十五号，正式版的LANParty UTRD600-T2R/G主板将上市，官方建议零售价格为220美元，约折合人民币1750元。

 

 LANParty UTRD600-T2R/G主板上市，官方建议零售价格220美元

    从主板的做工上来看，延续了DFI一贯的作风，供电部分电感以及电容已经完全被两颗数字供电模组取代，更加增加了玩家对这款主板超频能力的期待。而在PCI-E接口部分，我们同样能够发现，三条完整的PCI-E x16接口。想必其中一条也如同NF680i一样，是为物理卡所准备的。

 AMD第一块也是最后一块Intel主板

    而之前由于RD600芯片组不断推迟推出，导致能够愿意采用RD600芯片组主板的厂家只剩DFI一家。不过，前段时间，华硕突然宣布，将会推出采用RD600芯片组的主板。相信到时候，玩家手中将会再次增加两个超频利器。

    这将是AMD第一块也是最后一块Intel主板，所有的Intel主板均已经从AMD的Roadmap上取消了。除此之外，DFI还有一款nForce 680i主板正在设计中，大约明年1月份上市，并据DFI表示，这款主板将和市面上零售的nForce 680i主板有着显著的不同。

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 《倚天屠龙记！44款AM2主板横向大PK》

 用主板摆出“POP”的形状

    相信每一位读者在了解主板的性能时，在兼容性之外最关心的恐怕是与显卡的兼容了。虽然游戏性能几乎完全依赖于显卡，可是在评测部分，使用同一片显卡测试，依然会出现同芯片组主板之间性能的差异。

●一张3DMark06测试成绩图引发的思考

    当然，测试误差的存在也是成绩出现差距的一个因素。在大多数情况下，由于某些主板默认的CPU外频会搞出1或者2MHz，或是CPU电压比默认的要高，都会影响到最后测试的成绩。

 主板对游戏性能的影响有多大？

    其实，在主板厂商研发之初，都将一些自有的技术加入到主板设计中去，哪怕是BIOS默认的一些设置。不过，更多数的厂家在做BIOS时，选择了稳定性和兼容性优先，所以设置会有一些保守，损失一些性能。

    那么，主板厂商所提供的BIOS功能会不会像宣传的那样，达到提升游戏性能的效果？下面就来一同分析一下。

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    然而我们依然不乐观的看到，基于Conroe好搭档的P965系列主板仍然采用了加强型的供电模组，因为更多的玩家买来Conroe处理器就是为了一“超”为快。从三相供电、四相供电、六相供电、八相供电直到出现十二相供电的技嘉GA-965P-DQ6主板。

 技嘉GA-965P-DQ6主板的十二相供电

    还有一种供电改良的方式近期颇为热门。今年台北COMPUTEX 2006电脑展上，DFI展示了一款模样诡异的主板：LanParty UT CFX3200－M2R。在CPU周围，传统的供电系统已被打破。高耸的电容已经消失的无影无踪，这款标价2999元的LanParty UT CFX3200－M2R引起了玩家的强烈兴趣，难道未来的主板将不需要PWM吗？

 数字式PWM供电

     DFI这款全新主板采用了一种名为“数字式PWM供电”的新方式，它主要将传统的铝制电解电容、MOSFET、扼流线圈元件更换为数控电气性能更高的贴片/BGA封装元件，有效避免传统铝制电解电容大功耗下不稳定、爆浆等问题。但这款主板在市场化道路上面临一个难题，BGA封装的一体式电感线圈目前全球只有美国一家名为CB的工厂出品，造价是传统扼流线圈的5倍，而且产能无法适应主板规模化生产的需求。

    12月4日，昂达针对Intel平台高调发布了经过半年研测的“Hyper PWM”供电技术，在首款基于该技术的昂达965PT主板上我们惊喜的发现了“数字式PWM供电”的身影。

 昂达965PT主板

    昂达965PT主板基于P965＋ICH8芯片组设计，与同类P965主板最大的不同在于它的CPU供电部分，这就是被称为“Hyper PWM”的供电技术。

 可以看到以往的直立电容全部消失

    小编发现，与DFI “数字式PWM供电”技术类似，昂达965PT主板的CPU供电部分不使用常见的液态电解电容，转而采用电气性能更稳定的陶瓷电容（MLCC）替代液态电解电容。

    陶瓷电容（MLCC）最大的特点是耐高温、抗高压，以6.3V/10uF的型号陶瓷电容为例，它必须满足150度以上高温工作和承受400V瞬间直流电不穿的测试，耐压性能是液态电解电容的4倍，体积更只有后者的1/25，大大精简了主板主供电部分的设计，也解决了一大散热难题。

 MLCC陶瓷电容需要经受近400V瞬间电击不被击穿穿的测试

    在MOSFET和电感部分为了适应工业化规模生产的需要，昂达965PT没有采用DFI的一体式BGA封装元件，仍延用了封闭式电感和英飞凌MOSFET。请看上图编号为R22M来自美国TOKO半导体的封密电感，它的内部结构是氧体瓷芯＋线圈，阻抗在0.9～1.0mΩ，比同类线圈低一倍，价格仅为DFI一体式BGA封装电感的1/3。这样的电路设计既完整了“数字式PWM供电”模块的架构又控制了成本，为这项技术下一步在主流玩家中的普及打下了基础。 

    很多玩家可能会有疑问，陶瓷电容的容值这么小，它能起到大容量铝制电解电容的作用么？

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    “武林至尊，宝刀屠龙。号令天下，莫敢不从。倚天不出，谁与争锋？”

    元朝末年，武林中盛传，谁能同时拥有屠龙刀和倚天剑，就将得知隐藏其中的巨大玄密，由此引发了武林中对于屠龙刀和倚天剑的争夺。

    相信看过金庸小说或者看过《倚天屠龙记》电视剧的人都会知道上面这句话。其实在平时的生活中，拥有“屠龙刀”抑或是拥有“倚天剑”都是很普通的事情。你平时正在使用的产品就是你所认为的“屠龙刀”，那些你将要购买或是选择的也可以是你想要的“倚天剑”。或许你更期待“屠龙刀”与“倚天剑”的对决！

第一部分：AM2接口分析：
    1 AM2接口因何而来？
    2 AM2接口四大革新介绍
    3 AM2接口以及未来AM3接口展望

第二部分：AM2平台NVIDIA芯片组介绍：
    1 六大技术革新成就NF5系列芯片组
    2 nForce550芯片组主板介绍
    3 nForce570芯片组主板介绍
    4 nForce590芯片组主板介绍
    5 nForce4系列芯片组主板介绍

第三部分：VIA在AM2平台芯片组介绍
    1 K8T890芯片组介绍
    2 K8T890芯片组主板介绍

第四部分：ATI在AM2平台芯片组介绍
    1 RD480芯片组介绍
    2 RD580芯片组介绍
    3 ATI芯片组主板介绍 

第五部分：性能测试，42款主板同台PK
    1 CPU性能测试成绩对比
    2 3D图形性能测试
    3 真实游戏性能测试
    4 内存性能测试
    5 硬盘性能测试
    6 软件性能测试
    7 多媒体编解码性能测试
    8 工作站图形性能测试

第六部分：超频测试
    1 测试方法介绍
    2 主板BIOS设置全书
    3 主板具体测试
    4 写在测试最后的话

第七部分：获奖产品颁奖典礼
    1 最佳性能奖-华硕 M2-CORSSHAIR
    2 编辑推荐奖-富士康C51XEM2AA-8EKRS2H 捷波悍马HA01，七彩虹 C.AK4N-M2 Ver1.4，微星 K9V NEO-V 
    3 最佳性价比奖-致铭NF4XM2-L，斯巴达克M2GT4-SOG
    4 最佳技术创新奖-梅捷
    5 最佳市场表现奖-映泰

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    华硕2006年发布了其第一款游戏主板，M2-Corsshair。由于众多的功能体验与出色的超频性能引起了玩家的关注。近日，华硕联合专业媒体PCPOP.COM联合制作了《华硕玩家国度主板》专题，同时在专题举办了有奖回复活动。

 

 华硕M2-CROSSHAIR主板

活动已经结束，现在我们刊登最后一周的获奖名单：

活动时间：2006年10月20日到11月30日

活动形式：

根据各权威媒体评测专家、国内顶级超频玩家和游戏玩家对华硕玩家国度主板的评价，以及评测编辑对该主板的详细评测，用户可以任意发表自己对玩家国度主板的看法和意见，活动结束后，由媒体和华硕共同抽取评论幸运大奖。

活动规则：

1、活动期间用户登录活动网站，注册网站会员，使用网站会员身份发表对华硕玩家国度主板的评论。

2、用户评论次数越多，获得幸运奖品的机会就越大。

评论规则：

1、评论内容要客观真实，不得含有恶意诋毁、投诉等语言。

2、不得大量重复发表相同的评论内容，发现后按一篇评论处理。

奖品发放：中奖名单每周公布一次，活动结束后统一发放奖品。

活动联系邮箱：huodong@pcpop.com

抽奖方式：活动期间，每周将抽取一名幸运用户，给予华硕EN7300LE/HTD/128M显卡一片。

注：华硕公司拥有本次活动的最终解释权。

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    微软Vista系统的到来，不仅是内存厂商看到更多获利的希望。同样，在集成显卡的整合主板上，主板厂商也开始推出一些高性能的产品，来满足用户升级Vista系统的需要。今天，我们为大家介绍一款基于G965芯片组的主板——捷波965GDAG。

    捷波965GDAG是用上了英特尔 G965 + ICH8 芯片组，支持Core2Duo以及目前所有的LGA 775接口处理器。 支持DDRII-533/667/800 内存，支持双通道。

    G965内置了绘图核心--GMA X3000，支持DirectX 9.0c ，支持ClearVideo 技术，应对Vista系统绰绰有余。主板提供了两条PCI-E x16插槽，支持Bi-GPU-Link。4个SATA II接口，虽然ICH8 已删去ATA 控制器， 但捷波就送给用家一个SATA AD 转换器，来提供对IDE设备的支持。

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    到场的选手都非常兴奋，携带着自己特殊的超频装备。在升技提供的“AW9D-MAX”主板上，创造更多优秀的超频成绩。显卡方面，又艾尔沙提供的7900GS显卡，电源方面使用的是CoolerMaster提供的500W高功耗电源。

    玩家的装备真是抢眼球啊，此次散热系统赞助商为COOLER MASTER（酷冷至尊）。你再看下面这个显卡热管散热器，是不是很夸张？！连CPU散热器都“挂”上了。

    水冷散热也是很好的散热方式，尤其是冰水混合的更是能够体现水冷散热的特性。

    当然，这种设备肯定都是为超频而设计的了，要是普通应用是根本无法安装到机箱里面的。

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    继华硕智能主板首开智能领域先河之后，11月28日，七彩虹智能主板凭借两大核心技术、五大功能终于与消费者见面。作为第二个涉足智能主板领域的品牌，七彩虹智能主板不负其名，在诸多方面均有十分抢眼的表现。

 七彩虹智能主板独特的外包装

◎ 其独特的五大智能功能：

·保护电脑硬盘数据不被病毒木马攻击

·还能热键恢复系统

·网络克隆资料

·监控管理网内其他电脑

·智能超频功能让超频变得更加简单方便

    更高的集成度，更低的功耗，更丰富的主板功能永远是主板厂商不断追求的目标。集成化并不仅仅是硬件的整合，还包括功能的集成。功能集成，其实就是在硬件上开发自动、人性化技术，这就是我们今天要说的硬件智能化。可以预见，主板智能化是主板向集成化发展大趋势下的一种潜在趋势。

    2005年华硕智能主板的推出开主板智能化之先河。华硕智能主板技术集散热、无线网络控制、静音、数据传输等技术于一身，至今仍然堪称主板经典之作，给消费者带来莫大好处。与华硕定位于中高端市场的贵族风格相比，七彩虹智能主板的市场定位则更贴近普通消费者和行业用户。

 七彩虹智能主板开机画面

    七彩虹智能主板基于NetLive引擎和C.M.BIOS系统两大核心技术，跟普通主板相比，七彩虹智能主板兼具五大实用功能，对单机保护，个人超频，局域网络管理及家庭网络管理提供了更为方便可靠的解决方案。

 七彩虹智能主板技术功能简析

◎ 七彩虹智能主板五大功能解析：

·智能保护：保护系统和硬盘资料；防止木马病毒侵入；保护机密隐私文件

·智能恢复：可自动恢复CMOS，数秒钟内恢复崩溃的系统和丢失的硬盘数据

·智能网克：能在局域网内机器上进行一对一和一对多的硬盘资料和CMOS克隆

·智能管理：能对局域网内每一台客户机进行监控管理，并能实时对话

·智能超频：能让用户轻松调节硬件各项参数进行超频，充分挖掘电脑潜力

 七彩虹智能主板部分功能设置界面一览

    此次发布的六款七彩虹智能主板新品，用料豪华，做工精湛，最为关键的是全部板载千兆网卡芯片。六款新品具体包括：C.P965-MVP，C.945P-MVP，C.NF5-DH，C.NF5D-K，C.NC61-K，C.NC65-K。兼顾各类主流芯片组，阵容十分强大。

 七彩虹智能主板C.P965-MVP

    据悉，为了庆祝七彩虹智能主板发布活动，七彩虹特别开通智能主板抢楼送大礼活动，每隔200楼即有奖品相送，感兴趣的用户赶紧登陆：http://topic.colorful.cn/SmartMB/，了解更多七彩虹智能主板发布精彩活动。

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    SiS将于2007年第二季度开始向Intel出货芯片组，并用于Intel主板的生产，这是SiS首次直接向Intel提供芯片组产品。

    SiS目前已经接到来自Intel的订单，将在半年内开始为Intel提供SiS662芯片组，用于生产Intel低端mini ITX主板，代号“Little Valley”的“D201GLY”。该芯片组的发布日期尚未确定，估计在明年第二季度末或第三季度初，即Intel下一代芯片组Bearlake面世的时候。在此之前，SiS只通过ODM、OEM等渠道为Intel供应芯片组，而这是台湾芯片组生产商第一次直接接受芯片巨人的产品订单。

    SiS662北桥芯片在今年的德国汉诺威CeBIT 2006大会上发布，是SiS661的升级版，支持64位双核心处理器、单通道DDR2-667内存和PCI-E接口，并整合Mirage 1显示核心(DirectX 7)，可搭配SiS966以及SiS966L南桥芯片，迄今已获得多家主板商的采纳。

    泡泡视点：

    SiS芯片组一直以低功耗和低价格收到OEM厂商的欢迎。在ATI被AMD收购之后，Intel低端芯片组将空余出一部分市场由SiS或者VIA所代替。由于在授权方面VIA一直与Intel没有谈下来，等于只有SiS一家在Intel低端芯片组中占得先机。此次获准制造Intel低端主板，必将使得SiS市场占有率继续攀高。

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    看过这篇有关技嘉DS3主板的新闻《C2超频比C1差？ 技嘉最新DS3测试揭秘》之后，一定会对这里面测试所采用的“F8i”版BIOS的超频能力感到好奇。这次，我们从网上搜寻到这款BIOS的地址，为大家提供下载。

 技嘉GA-965P-DS3

 F8i版本的BIOS

    点击下载：技嘉DS3主板F8i版BIOS

    泡泡视点：

    由于DS3主板的北桥已更新为最新的C2步进，同时部分玩家对C2版本的超频能力提出了质疑。在我们参考网友对C2版本DS3主板的测试之后，发现C2的北桥超频并未受到影响。同时使用DS3主板的用户可以下载最新的F8i版的BIOS，也许，这里是为C2北桥做了最新优化的。

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