| 活力地带 |
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ZT:艰辛的阉肉超频路，什么时候到头啊...... |
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 2007-01-12 15:44:10 |
经过这几天的折腾，我已经不知道肉味了......
我来说说我走的艰辛吃肉路吧，不过这条路还没走到头，因为U还是没能超上去......
前几天买了肉老的2.4G C L，查了资料，有朋友说捷波的P6F6G可以超到300，虽然是NF4的板子，不过我以前的机器一直是用的NC19的板子，很稳定，只可惜7CH的NF4 芯片不支持.65的U，所以只能再买一块。找了本地的JS朋友，没有P6F6G，看了看双敏的NC19，和P6F6G一模一样，估计就是捷波代工的，所以就花590买了先，回家上U点不亮，估计是BIOS的问题，幸亏CD331还在，换上U，上网找新BIOS，刷完再换肉，可以点亮了，我没进系统就直接超频了，210、220都可以亮，可惜到了225就不行了，死活不亮，加压也没用，怀疑是板子臭，又跑到朋友那借了块肉佬推荐的GA 945PL S3，回家先上331，刷BIOS，再上肉，没想到220还是个顶，同样也上不去了，刷了肉佬给的FA版BIOS也一样不行。顺便BS下GA，点不亮了就要清空BIOS再开机，麻烦死了......。
到现在我是傻眼了，2个网友们推荐的板子居然都不能超这块U，我最后只能怀疑我的条子了，就因为它是533......
昨天中午带上U和条子跑到朋友那用他的钻石975试，这可是最后一博了，再不行就不搞了，卖掉U算了。插上U，换上朋友的DDRII800，点亮了，没进系统直接上230，没问题，松了口气，又上250，亮了，不过不稳定，后来发现钻石的板子MS没有偷给U加压，电压是1.28V，我用的2块板子都是 1.33V，于是加压到1.32V，250很稳定，进系统跑测试都没问题，这下放心了，至少可以证明U可以上3G的。关机后换上我的DDR533，跑异步，进系统也很稳定，通过了4个SP2004同时执行5分钟的测试（时间有限），这下更放心了，证明我的条子也是没问题的，看来还是板子没找好。
下楼买了块也是网友推荐的华擎945G-DVI，拖着比做爱后还疲惫的身体回到家，插331，刷BIOS，再上肉，点亮后加到220（现在我把220作为默认了，不敢多加），没问题，上230，晕死，又不亮了，不论怎么折腾还是和头2块板子一样，最高220，多一点都点不亮，而且还不怎么稳定......，哎，至此已经失望透顶了，我的阉肉啊，你要什么板子才肯上250啊......
当然了，如果不超频的话，以上的任何一块板子在刷了新BIOS后都可以完好的支持阉肉，问题是，哪个买阉肉会不超频呢？
还有朋友可能会说直接上965嘛，还要买上千的那种，杂的不要......，我想说，如果我直接上了965，怎么会买阉肉呢，少说也应该买E4300啊，买阉肉就是为了性价比嘛。
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ZT:amd 3600+vs PD915 |
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| 2006-12-15 14:56:34 |
反击amd 3600+－－跌破800元!Intel双核 915大降价.
核心最重要，C2D的CORE和X2能比吗？X2的CORE和PD能比吗？
L2只是小问题而已，6300的2M不同样搞顶4M PD嘛
800以内绝对X2 3600+，E4300不出，无对手可言
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华硕也有RD600主板 |
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| 2006-12-13 21:24:36 |
华硕也有RD600主板
据INQ报道称，华硕也计划推出基于RD600芯片组的主板产品。
在ATI被AMD收购后，RD就成了第一款也是最后一款AMD-Intel芯片组，也注定了它无法摆脱尴尬的命运，不过作为一款潜在的优秀产品，也不会无人理睬。除了DFI钻石坚决要发布RD600主板之外，华硕也准备了一款。
目前还没有这款华硕RD600主板的详细规格资料，不过有望在本月底或下月初(也就是明年初)看到它。相信华硕一定会在CES 2007上对其进行展示。
从目前的消息看，RD600的性能值得期待，尤其是号称超频性能远胜Intel自家的P965，有望成为Core 2 Duo、Core 2 Quad的最佳搭档。
想象一下，如果AMD的芯片组创造了Intel平台的超频记录……
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ZT:AMD/IBM揭密45nm 三项技术紧追Intel |
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| 2006-12-13 20:43:32 |
AMD/IBM揭密45nm 三项技术紧追Intel
作者：且听枫吟/上方文Q 编辑：且听枫吟/上方文Q 2006-12-13 8:36:00
在今天的国际电子设备研讨会(IEDM)上，AMD和IBM描绘了自己的45nm工艺进程蓝图，将以三项技术对抗Intel。
AMD和IBM的这三种技术分别是沉浸式平版印刷术、超低k(ultra-low-k)电介质互联技术，以及多重增强晶体管应变技术。
目前普遍使用的传统平版印刷术在进入到65nm或更新工艺时会面临诸多局限，而沉浸式技术能显著增强微处理器设计和生产过程，因为它使用的是浸没在纯净水里的投影镜头，原理类似沉浸显微透镜。据称，使用沉浸式平版印刷术设计生产的SRAM芯片可获得大约15％的性能提升。
多孔、超低k电介质互联则能降低互联电容、写入延迟和能量消耗，从而明显提高性能功耗比。在保证互联电介质机械强度的同时，超低k电介质技术能减小其介电常数。与目前的low-k电介质相比，ultra-low-k电介质能降低15％左右的写入延迟。
多重增强晶体管应变技术的目的则是解决45nm时代晶体管封装密度增大的难题。AMD和IBM称，与非应变技术相比，这一新技术能将p通道晶体管的驱动电流提高80％，将n通道晶体管的驱动电流提高24％。
AMD与IBM在2005年11月宣布，将双方的合作开发计划延长到2011年，覆盖32nm和22nm工艺。双方希望能在2008年年中拿出首批使用上述新技术的45nm产品。
AMD 的65nm工艺CPU刚刚从其德国德累斯顿工厂批量出后，远落后于其竞争对手Intel，后者已经开始在测试工厂试产45nm工艺产品。根据我们此前的报道，Intel已完成45nm处理器Penryn的样品生产，并为修建45nm生产线投入了90亿美元，已经完成和在建的45nm工厂有3座。
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ZT:全系列混战!AMD Intel对决5大主流游戏 |
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| 2006-12-13 19:55:15 |
此文翻译自xbitlabs网站（原文连接），翻译此文是为了向广大电脑爱好者提供更多更好的信息，以传播信息为目的，并不代表本网站立场。
前言：
又接近年关了，相信又有很多朋友都在考虑买新机器。从以往的经验来看，在圣诞前(尤其是在西方)的11月到12月，都是销售的火爆季节。每年这段时期，销售商和厂商们都是绞尽脑汁地拉拢顾客。但是对于消费者来说，一方面由于信息不对称，另一方面由于市场压力，要作出正确而又划算的购买方案确实很困难。而此时用户购买机器挨JS宰的风险是平时的两倍。为了帮助大家在茫茫硬件海洋中找到符合自己的最佳性价比结合点，我们今天推出了这篇大范围CPU评测。
这篇文章主要对当今两大处理器阵营的CPU进行检阅。Intel和AMD的CPU产品都大致分为三块：双核CPU、针对硬件狂热家的CPU和针对主流用户的CPU。评测的角度仍然是从游戏开始，因为从市场调查来看，游戏玩家们才是舍得将大把银子砸向配件的最大消费群。测试用的游戏也都是最新的版本，因为它们对配件的要求比其前任更高。我们使用了如下几款游戏：Battlefield 2、Call of Duty 2、F.E.A.R.、Quake 4和 Serious Sam 2。
提起玩游戏，其实首先要考虑的是显卡，其次才是CPU。为了不至于让CPU成为瓶颈而测不出真实性能，在测试中，我们大多关闭了全屏抗锯齿和各项异性过滤。虽然说游戏中显卡最重要，但是若只考虑显卡也是不行的。显卡主要用来构建和显示图像，而CPU则为显卡准备必需的数据。所以显卡和CPU的搭配规则应该是这样：越强劲的显卡，就需要搭配越强劲的CPU。
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